ULVAC

HỘ THỐNG PHÚN XẠ NHIỀU BUỒNG MLXTM -3000N

MLXTM-3000N đáp ứng các yêu cầu phức tạp của khách hàng nhờ tính linh hoạt của quy trình và khả năng kiểm soát vượt trội cũng như hiệu suất chi phí tuyệt vời.

ĐẶC ĐIỂM

  • Kích thước Wafer: 3 đến 8 inch (75 đến 200mm)
  • Kiểm soát chất lượng phim chính xác có sẵn với kiểm soát thông số chính xác trong môi trường không nhiễm bẩn
  • Tính linh hoạt của nhiều quy trình khác nhau như Alminium dày, TTH Bawiermotal và staokfilm.

ỨNG DỤNG

  • Kim loại hóa cho các thiết bị bán dẫn như thiết bị nguồn, v.v.

specifications

SpecificationMLXTM-3000N
ConfigurationTransfer system6sides transfer module x 1
ModuleLoad/Unload module: 2modules (or 1module and 1degas)
Process module: MAX 4 modules
Wafer Size75mm – 200mm diameter (3 to 8 inch)
Transfer robotVacuum transfer robot with double pick-up
Control systemPC control system
ApplicationPower Device (Front side and Back side), UBM, Mounted Device, SAW Device. Non-Standard Shaped Wafers
Pumping systemsMain PumpLoad/Unload module : Dry Pump
Transfer module : TMP
Process module : Cryo Pump
Roughing PumpDry Pump
Process Gas LineMAX 3 lines
Ultimate pressureTransfer: 1.3 x 10E-4Pa (1.0 x 10E-6Torr)
Process module: 1.0 x 10E-5Pa (7.5 x 10E-8Torr)
Electricity50Hz/60Hz, 3Phase, AC 200V
Cooling Water0.2 – 0.3MPa, Temperature 20 – 25ºC, 100L/min
GasProcess Gas: 0.05 – 0.1MPa (Dependent on Variety Gas)
Nitrogen : 0.05 – 0.1MPa
Compressed Air0.55 – 0.75MPa
GroundingA Class (1st Class) Ground line (10 ohm on less)
Option3″ to 8″ (75mm to 200mm diameter) wafer available
Shutter mechanism
Electrostatic chuck
RGA: Qulee
Loadlock module (optional TMP available)