在半导体制造过程中，溅射（Sputtering）、薄膜沉积（Thin-Film Deposition）以及使用反应性气体的工艺，都需要对真空环境进行严格控制。除了压力和温度之外，对气体成分、残余气体（Residual Gas）以及水分 H₂O进行监测，对于保持工艺稳定性和产品质量同样至关重要。
随着半导体技术不断发展，对测量精度以及**实时工艺监测（Real-Time Process Monitoring）**的要求也越来越高。
1. 气体与污染物控制面临的挑战
在生产过程中，即使真空腔室（Chamber）内存在少量的水分、残余气体或污染物，也可能影响工艺条件以及薄膜质量。
如果这些异常情况未能及时发现，制造企业可能面临：
- 工艺稳定性下降。
- 薄膜质量发生变化。
- 污染风险增加。
- 难以确定工艺异常的根本原因。
- 故障排查时间及停机时间增加。
- 影响生产效率和良率（Yield）。
因此，仅在问题发生后对真空腔室进行检查可能并不足够。通过在生产过程中实时监测气体成分，工程师能够更加主动地进行工艺控制。
2. 爱发科解决方案——Qulee 工艺气体监测仪
针对上述挑战，爱发科开发了 Qulee 工艺气体监测仪（Process Gas Monitor），用于分析和监测真空制造工艺中的气体成分。
Qulee CGM2
Qulee CGM2适用于残余气体分析（RGA）以及H₂O/水分监测等应用，尤其适用于溅射工艺（Sputtering Process）。
主要功能包括：
- 残余气体分析。
- H₂O/水分监测。
- 支持总压力测量（Total Pressure Measurement）。
- 在适用的配置中无需使用差分抽气系统（Differential Pumping System）。
Qulee RGM2
Qulee RGM2是一款紧凑型集成式气体监测设备，即使在涉及复杂反应的工艺环境中，也能够实现稳定的气体分析。
主要特点包括：
- 高灵敏度气体分析。
- 紧凑型集成设计。
- 支持反应性工艺中的气体监测。
- 具备维护及数据追溯功能。
3. 爱发科 Qulee 助力提升工艺稳定性与生产效率
通过实时工艺气体监测（Real-Time Process Gas Monitoring），Qulee能够为工程师提供相关数据，帮助：
- 及时发现气体成分的异常变化。
- 支持故障排查和根本原因分析。
- 监测真空腔室及工艺状态。
- 提高工艺稳定性。
- 帮助减少停机时间，提高生产效率。
工艺气体监测仪并不能直接提高产品良率，但通过监测数据，制造企业可以更好地控制影响工艺稳定性和产品质量的相关因素。
凭借在真空技术（Vacuum Technology）领域的丰富经验，爱发科提供从真空设备、真空泵、测量与监测设备到设备安装、维护保养及技术支持的一站式解决方案，满足半导体及其他高科技制造企业的多样化需求。
需要控制真空工艺中的残余气体、H₂O 或污染物？
欢迎联系爱发科越南，我们将根据您的技术要求及生产工艺，为您提供适合的 Qulee 工艺气体监测解决方案。
