ENTRON-EXX 다중 챔버 스퍼터링 시스템
ENTRON-EXX는 반도체 로직 칩, 메모리(DRAM, NAND 및 차세대 비휘발성 메모리), 반도체 패키징 등 다양한 첨단 제품의 생산을 지원하도록 설계된 유연한 멀티 챔버 플랫폼 시스템입니다. 물리적 기상 증착(PVD), 프리클린(Pre-clean), 가열 및 냉각 등 다양한 공정 모듈을 통합하고, 고급 공정 분석 및 데이터 수집 기능을 제공하여 R&D부터 대량 생산까지 최적화된 공정 환경을 제공합니다.
특징
- Single 및 Tandem* 두 가지 유연한 시스템 구성을 제공하여, 공장 공간에 가장 적합한 구성을 선택하고 단위 면적당 생산성을 극대화할 수 있습니다.
- 공정 모듈을 신속하게 추가 및 변경할 수 있어 변화하는 생산 요구사항에 유연하게 대응할 수 있습니다.
- PVD, 프리클린, 가열 및 냉각 등 최대 12개의 공정 모듈을 통합할 수 있습니다.
- 향상된 데이터 수집 및 분석 기능을 통해 수율 개선, 예측 유지보수 및 운영 효율 향상을 지원합니다.
* Single: 하나의 중앙 이송 챔버(Core)를 사용하는 간결하고 공간 효율적인 설계.
Tandem: 두 개의 중앙 이송 챔버(Core)를 직렬로 구성하여, 고생산성이 요구되는 복잡한 공정에 적합합니다.
응용 분야
- 반도체 제조: 로직 칩, DRAM, NAND, NVM(비휘발성 메모리)
- 반도체 증착 공정: 금속 인터커넥트(Interconnect), 패터닝 마스크(Patterning Mask), 전극 및 기타 기능성 박막 증착
