HỆ THỐNG PHÚN XẠ NHIỀU BUỒNG ENTRON-EXX
ENTRON-EXX là một hệ thống đa buồng xử lý (multi-chamber platform) linh hoạt, được thiết kế để hỗ trợ sản xuất đa dạng các sản phẩm tiên tiến, bao gồm chip logic bán dẫn, bộ nhớ (DRAM, NAND, bộ nhớ không biến tính thế hệ mới) và đóng gói chip (packaging). Bằng cách tích hợp nhiều mô-đun quy trình khác nhau — như lắng đọng màng mỏng vật lý (PVD), làm sạch sơ bộ (pre-clean), gia nhiệt và làm mát — cùng với khả năng phân tích và thu thập dữ liệu nâng cao, ENTRON-EXX mang đến cho khách hàng một môi trường tối ưu hóa cho cả giai đoạn nghiên cứu phát triển (R&D) lẫn sản xuất hàng loạt
ĐẶC ĐIỂM
- Cung cấp hai lựa chọn hệ thống linh hoạt là Single và Tandem*, cho phép khách hàng lựa chọn cấu hình phù hợp nhất với không gian nhà xưởng, từ đó đạt được năng suất tối đa trên một đơn vị diện tích.
- Cho phép bổ sung và thay đổi các mô-đun một cách nhanh chóng, mang lại sự linh hoạt để thích ứng với các nhu cầu thay đổi liên tục.
- Có khả năng tích hợp lên đến 12 mô-đun (PVD, làm sạch sơ bộ, gia nhiệt, làm mát).
- Nâng cao khả năng thu thập và phân tích dữ liệu nhằm cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng (yield), hỗ trợ bảo trì dự đoán và thúc đẩy hiệu suất vận hành.
*Hệ thống Single sở hữu một buồng vận chuyển trung tâm (Core), mang lại một thiết kế đơn giản và tối ưu không gian. Hệ thống Tandem sở hữu hai buồng vận chuyển trung tâm (Cores) được bố trí nối tiếp nhau, lý tưởng cho các quy trình phức tạp đòi hỏi năng suất cao hơn.
ỨNG DỤNG
- Chế tạo bán dẫn: Chip logic, DRAM, NAND, NVM (Bộ nhớ không biến tính)
- Các quy trình lắng đọng trong chế tạo bán dẫn, bao gồm kết nối kim loại (interconnect), mặt nạ tạo hình (patterning mask), điện cực và các màng chức năng khác.
