Hội nghị thượng đỉnh giữa Donald Trump và Tập Cận Bình diễn ra từ ngày 13 đến 15 tháng 5 năm 2026 tại Bắc Kinh. Sự kiện này khép lại với nỗ lực thiết lập một “tầm nhìn mới” về ổn định chiến lược. Tuy nhiên, dù hai bên đạt được một số thỏa thuận thương mại, lĩnh vực bán dẫn vẫn duy trì trạng thái “đối đầu có quản trị”. Đây chính là điểm nghẽn lớn nhất trong quan hệ công nghệ Mỹ–Trung hiện nay.
1. Nút thắt trong thỏa thuận chip AI H200 trong ngành bán dẫn
Ngay trong hội nghị, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã phê duyệt giấy phép cho khoảng 10 tập đoàn công nghệ lớn của Trung Quốc. Trong đó bao gồm:
- Alibaba
- Tencent
- ByteDance
- JD.com
Các doanh nghiệp này được phép mua dòng chip AI H200 của Nvidia. Theo quy định, mỗi khách hàng được mua tối đa 75.000 chip thông qua các nhà phân phối như Lenovo và Foxconn. 
Tuy nhiên, cho đến thời điểm hiện tại, vẫn chưa có lô hàng nào được bàn giao.
Nguyên nhân chính đến từ sự phản kháng của Bắc Kinh. Cụ thể, chính phủ Trung Quốc đang thúc đẩy doanh nghiệp nội địa giảm phụ thuộc vào công nghệ Mỹ. Đồng thời, họ ưu tiên sử dụng các dòng chip nội địa như Huawei Ascend.
Do đó, thỏa thuận H200 hiện đang rơi vào trạng thái “treo”, dù đã được phê duyệt về mặt pháp lý.
2. Khủng hoảng vật liệu từ xung đột Trung Đông đối với ngành bán dẫn
Bên cạnh yếu tố địa chính trị Mỹ–Trung, ngành bán dẫn năm 2026 còn chịu tác động từ một biến số khác. Đó là xung đột tại Trung Đông.
Sự khan hiếm Helium
Trước hết, Qatar — quốc gia cung cấp hơn 1/3 lượng Helium toàn cầu — đã phải tạm dừng sản xuất. Nguyên nhân đến từ các cuộc tấn công vào khu công nghiệp Ras Laffan.
Trong khi đó, Helium là khí hiếm không thể thay thế trong:
- quy trình in thạch bản
- làm mát wafer
Vì vậy, các chuyên gia cảnh báo rằng việc phục hồi hạ tầng Helium có thể mất nhiều năm.
Giá PCB và nguyên vật liệu tăng mạnh
Ngoài Helium, chuỗi cung ứng vật liệu khác cũng bị gián đoạn. Cụ thể, cuộc tấn công vào tổ hợp hóa dầu Jubail của SABIC đã làm gián đoạn nguồn cung nhựa PPE cao cấp.
Đáng chú ý, vật liệu này chiếm tới 70% thị phần toàn cầu.
Hệ quả là:
- giá PCB tăng 40% chỉ trong tháng 4/2026
- giá lá đồng tăng 30%
Do đó, chi phí sản xuất chip tiếp tục leo thang, tạo thêm áp lực cho toàn ngành.
3. Dự báo thị trường bán dẫn và hiện tượng “Memflation”
Mặc dù đối mặt nhiều rủi ro, thị trường bán dẫn vẫn ghi nhận tăng trưởng mạnh. Theo dự báo, doanh thu toàn ngành năm 2026 có thể đạt 1,3 nghìn tỷ USD. Con số này tăng 64% so với năm trước, theo dự báo công bố vào ngày 8 tháng 4 năm 2026 của Gartner.
Tuy nhiên, tăng trưởng này phần lớn đến từ hiện tượng “Memflation” — tức lạm phát giá bộ nhớ.
Giá bộ nhớ tăng đột biến
Cụ thể:
- DRAM dự kiến tăng 125%
- NAND Flash tăng 234%
Nguyên nhân chính là nhu cầu AI tăng mạnh. Điều này buộc các nhà sản xuất như Samsung và SK Hynix phải chạy hết công suất.
Hiện tại, AI đóng góp khoảng 30% tổng doanh thu toàn ngành. Vì vậy, giá linh kiện tiếp tục tăng trên diện rộng.
4. Đột phá công nghệ: Tiến trình 2nm và HBM4
Song song với biến động thị trường bán dẫn, năm 2026 cũng đánh dấu bước tiến lớn về công nghệ.
Sản xuất hàng loạt 2nm
TSMC đã chính thức triển khai sản xuất chip 2nm. Ngoài ra, công ty dự kiến duy trì tốc độ tăng trưởng công suất khoảng 70% mỗi năm đến năm 2028.
Thế hệ bộ nhớ HBM4
Bên cạnh đó, Samsung và SK Hynix đã bắt đầu sản xuất HBM4 16 tầng. Công nghệ này nhằm đáp ứng yêu cầu băng thông cực cao của GPU AI thế hệ mới.
Vai trò của thiết bị sản xuất
Để hỗ trợ các tiến trình này, các nhà cung cấp thiết bị đóng vai trò ngày càng quan trọng. Trong đó có:
- ULVAC
- Applied Materials
- Tokyo Electron
Các doanh nghiệp này đang tập trung vào:
- công nghệ PVD
- sputtering tiên tiến
Những giải pháp này đặc biệt quan trọng cho:
- chiplet
- hybrid bonding
- advanced packaging
5. Thay đổi khung pháp lý tại Mỹ
Ngoài yếu tố công nghệ, môi trường pháp lý cũng có sự thay đổi đáng kể.
Cụ thể, Tòa án Tối cao Hoa Kỳ đã đưa ra phán quyết trong vụ Learning Resources, Inc. v. Trump vào tháng 2/2026.
Phán quyết này đã vô hiệu hóa các mức thuế dựa trên Đạo luật IEEPA.
Do đó:
- chi phí nhập khẩu chip từ Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc giảm
- doanh nghiệp có thể hoàn thuế từ tháng 4/2025
Nhờ vậy, áp lực chi phí đối với ngành công nghệ phần nào được giảm bớt.
Vai trò của ULVAC trong bối cảnh mới của ngành bán dẫn
Trong bối cảnh nhiều biến động, vai trò của các nhà cung cấp thiết bị ngày càng quan trọng. Trong đó, ULVAC là một trong những doanh nghiệp dẫn đầu trong lĩnh vực PVD và Sputtering. 
Hiện nay, ULVAC đang cung cấp các giải pháp giúp:
- xử lý advanced packaging
- tối ưu chiplet integration
- cải thiện yield sản xuất
Ngoài ra, các công nghệ như:
- TGV (Through Glass Via)
- Hybrid Bonding
- Surface analysis
đang giúp các nhà sản xuất chip AI và HBM4 nâng cao hiệu suất.
Quan trọng hơn, những giải pháp này còn giúp giảm tác động từ:
- thiếu hụt nguyên liệu
- chi phí năng lượng tăng
Do đó, ULVAC đang trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị semiconductor toàn cầu.
Kết luận
Sau hội nghị thượng đỉnh tháng 5/2026, ngành bán dẫn bước vào một giai đoạn đặc biệt.
Một mặt, công nghệ 2nm và AI đang thúc đẩy doanh thu lên mức kỷ lục. Mặt khác, các yếu tố như:
- xung đột địa chính trị
- khan hiếm vật liệu
- phân mảnh chuỗi cung ứng
đang tạo ra rủi ro lớn.
Vì vậy, các doanh nghiệp không chỉ cần đầu tư vào công nghệ. Đồng thời, họ cũng phải nâng cao năng lực quản trị rủi ro địa chính trị.
