ULVAC Vietnam Representative Office
CS-200 로드락형 스퍼터링 시스템
CS-200 로드락형 스퍼터링 시스템은 연구개발(R&D) 및 소규모 생산용으로 설계되었으며, 최대 Φ300 mm 크기의 기판 이송이 가능합니다.
특징
- 최대 Φ300 mm 기판 이송 가능 (최대 Φ200 mm까지 증착 가능)
- 레시피 제어를 통한 다층막 자동 증착 가능
- 로드락 챔버 내 핸들러에 기판을 장착하는 것만으로 자동 기판 이송 가능
- 로드락 챔버 내에 최대 5장의 기판을 수납할 수 있는 카세트 챔버 구성 가능
- 다중 캐소드를 이용한 동시 스퍼터링 및 다층막 증착 가능
- 옵션인 기판 바이어스 전원 공급 장치를 통해 Bias Sputtering 지원
적용 분야
- 연구개발(R&D)
- 소규모 생산
