带有装载锁的溅射系统 CS-200
CS-200 装载锁式溅射系统适用于研发和小规模生产应用。
特点
- 基板传送能力可达 Φ300mm（镀膜性能可达 Φ200mm）。
- 通过配方控制实现自动多层镀膜。
- 只需将基板放置在装载锁腔内的机械手上，即可自动传送基板。
- 装载锁腔内的盒式腔室可容纳五片基板。
- 可通过多阴极实现共溅射与多层镀膜。
- 可选配基板偏压电源，实现偏压溅射。
应用
- 研发
- 小规模生产用途研发
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