等离子灰化系统 Luminous NA 系列
Luminous NA 系列等离子灰化系统适用于所有尺寸的晶圆，并兼容广泛的工艺范围，从下一代晶圆的关键制程到晶圆级封装工艺皆可对应。
特点
- 高剂量离子注入剥离工艺以及 10E+16 或更高等级的聚合物去除工艺，可在无损伤的情况下实现，这是下一代晶圆关键制程所必需的。
- 腔体结构经过最优设计，可对应含氟气体添加工艺，并可实现无颗粒处理。因此，非常适合构建从普通光刻胶（PR）到高剂量离子注入剥离、有机薄膜（如 PI 和 DFR）剥离以及氧化膜刻蚀等极其广泛的工艺范围。
- 系统采用简洁的结构，实现了“优异的可维护性和可靠性”以及“低成本”的双重目标。
- 可灵活配置系统结构（微波、RIE 或 微波+RIE），支持多种传送腔组合选择。
- 只需更改配方设定即可切换晶圆尺寸，实现非常简便的尺寸更换。
应用
- 高剂量离子注入剥离工艺（10E+16 级或以上）及前段工艺中的聚合物去除
- 需要 CF-4 添加工艺的晶圆制程（电子零件与 LED）
- 芯片尺寸封装与凸点工艺
- CCD 彩色滤光片制造工艺
技术参数
| 型号 | 晶圆尺寸 |
| Luminous NA-8000 | 100mm, 125mm, 150mm and 200mm |
| Luminous NA-1300 | 200mm and 300mm |
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