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背面金属化溅射系统 SRH 系列
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真空溅射沉积系统
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背面金属化溅射系统 SRH 系列
SRH 系列是一种用于功率器件、WL-CSP、UBM 等类似应用的金属薄膜沉积生产设备。
特点
适用基板尺寸:Φ125~200 毫米。
可自动传送厚度低至 50 微米的超薄硅晶圆。
最多支持 5 种独立工艺配方。
采用 ISM 开发的溅射蚀刻工艺。
可配置采用 ESC 方式的高效水冷机制。
应用
功率器件
WL-CSP(电镀种子层)
UBM(阻挡金属)