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等离子灰化系统 Luminous NA 系列
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等离子灰化系统 Luminous NA 系列
Luminous NA 系列等离子灰化系统适用于所有尺寸的晶圆,并兼容广泛的工艺范围,从下一代晶圆的关键制程到晶圆级封装工艺皆可对应。
特点
高剂量离子注入剥离工艺以及 10E+16 或更高等级的聚合物去除工艺,可在无损伤的情况下实现,这是下一代晶圆关键制程所必需的。
腔体结构经过最优设计,可对应含氟气体添加工艺,并可实现无颗粒处理。因此,非常适合构建从普通光刻胶(PR)到高剂量离子注入剥离、有机薄膜(如 PI 和 DFR)剥离以及氧化膜刻蚀等极其广泛的工艺范围。
系统采用简洁的结构,实现了“优异的可维护性和可靠性”以及“低成本”的双重目标。
可灵活配置系统结构(微波、RIE 或 微波+RIE),支持多种传送腔组合选择。
只需更改配方设定即可切换晶圆尺寸,实现非常简便的尺寸更换。
应用
高剂量离子注入剥离工艺(10E+16 级或以上)及前段工艺中的聚合物去除
需要 CF-4 添加工艺的晶圆制程(电子零件与 LED)
芯片尺寸封装与凸点工艺
CCD 彩色滤光片制造工艺
技术参数
型号
晶圆尺寸
Luminous NA-8000
100mm, 125mm, 150mm and 200mm
Luminous NA-1300
200mm and 300mm