背面金属化溅射系统 SRH 系列
SRH 系列是一种用于功率器件、WL-CSP、UBM 等类似应用的金属薄膜沉积生产设备。
特点
- 适用基板尺寸：Φ125～200 毫米。
- 可自动传送厚度低至 50 微米的超薄硅晶圆。
- 最多支持 5 种独立工艺配方。
- 采用 ISM 开发的溅射蚀刻工艺。
- 可配置采用 ESC 方式的高效水冷机制。
应用
- 功率器件
- WL-CSP（电镀种子层）
- UBM（阻挡金属）
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