10) Cô đặc (Concentration)
Cô đặc chân không là phương pháp bốc hơi độ ẩm trong dung dịch trong điều kiện chân không. Công đoạn này thường được thực hiện trước các công đoạn làm khô chân không hoặc thăng hoa chân không.

Ứng dụng:
– Sản xuất sữa đặc, sữa bột
– Tách máu trong các phòng thí nghiệm
– Chế tạo vắc xin
– Kỹ thuật di truyền và hóa học polyme tổng hợp

11) Khử khí và khử bọt ( Degassing and Defoaming)
Khi một thùng kín có chứa vật liệu bên trong được hút chân không để bên trong có thể chứa đầy chân không, không khí trong vật liệu sẽ nở ra và thoát ra ngoài theo đường hút của bơm chân không. Khử khí chân không sử dụng nguyên tắc này. Không khí chứa trong kim loại làm cho kim loại bị rỉ sét, bong bóng hình thành trong vật liệu làm giảm giá trị của sản phẩm. Và người ta ứng dụng chân không để giải quyết vấn đề trên.

Ứng dụng:
– Luyện kim các loại hợp kim quý, các loại thép siêu đặc biệt
– Sản xuất mỹ phẩm ( kem, son môi…)
– Các loại keo dính cao cấp
– Sản xuất sơn, nhựa
– Sản xuất mì ramen, mì ống, sô cô la…

12) Bốc bay chân không ( Vacuum deposition)
Là phương pháp làm bốc hơi một vật chất như nhôm (Al)… trong môi trường chân không, sau đó hơi kim loại này sẽ phủ một lớp mỏng lên một vật cần được mạ.

Ứng dụng:
– Tráng phủ mắt kính râm, kính thời trang
– Tráng phủ các loại đồ mỹ ký, tay nắm cửa, vòi hoa sen…
– Tráng phủ lớp phản quang cho đèn ô tô, xe máy
– Tráng phủ các chi tiết yêu cầu thẩm mỹ cao…

13) Phún xạ ( Sputtering):
Cũng là phương pháp chế tạo màng mỏng. Trong buồng chân không các vật chất bằng kim loại hay phi kim (bia) được súng điện từ bắn phá, kích hoạt các phân tử thoát ra khỏi bề mặt và được ion hóa. Một điện trường trong buồng chân không sẽ hướng các ion này bay về phía vật cần phủ (target) màng mỏng.

Ứng dụng:
– Chế tạo thin film chống tia cực tím dán trên kính ô tô
– Chế tạo Chips
– Chế tạo bộ nhớ
– Chế tạo tấm solar cell
– Chế tạo màn hình LCD, OLED…
– Chế tạo các thiết bị di động MEMs
Và rất nhiều thiết bị hiện đại ngày nay phải dùng Sputtering.

Please follow and like us:

Leave a Reply