ULVAC Vietnam Representative Office
NA 시리즈 LUMINOUS 애싱 시스템
NA 시리즈 LUMINOUS 시스템은 모든 웨이퍼 크기에 대응할 수 있으며, 차세대 웨이퍼용 핵심 공정부터 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정까지 다양한 공정에 적용할 수 있습니다.
특징
- 10E+16 이상의 고선량 이온 주입 공정에서 필요한 박리 공정 및 폴리머 제거 공정을 무입자(Particle-Free)로 수행할 수 있어 차세대 웨이퍼의 핵심 공정에 대응할 수 있습니다.
- F계 가스 첨가 공정에 최적화된 챔버 구조를 적용하여 파티클 발생을 억제할 수 있습니다. 일반적인 PR 제거부터 고선량 이온 주입 박리, PI 및 DFR과 같은 유기막 박리, 산화막 에칭까지 다양한 공정 구축이 가능합니다.
- 간단한 시스템 구조를 채택하여 우수한 유지보수성 및 신뢰성을 확보하면서 저비용을 실현했습니다.
- Microwave, RIE 및 Microwave + RIE 방식의 유연한 시스템 구성이 가능하여 다양한 공정 요구사항에 대응할 수 있습니다.
- 레시피 설정 변경만으로 웨이퍼 크기를 간단하게 전환할 수 있어, 다양한 웨이퍼 사이즈에 유연하게 대응할 수 있습니다.
적용 분야
- 고선량 이온 주입 박리 공정(10E+16 이상) 및 프런트엔드 공정의 폴리머 제거 공정
- CF₄ 가스 첨가 공정이 필요한 웨이퍼 공정(전자 소자 및 LED)
- 칩 사이즈 패키지(CSP) 및 범프 공정
- CCD 컬러 필터 제조 공정
사양
| Model | Wafer Size |
| Luminous NA-8000 | 100mm, 125mm, 150mm and 200mm |
| Luminous NA-1300 | 200mm and 300mm |
