SMD 단일 기판형 스퍼터링 시스템
SMD 시리즈는 금속 박막 및 ITO 박막 등의 증착에 사용되는 단일 기판형 스퍼터링 시스템입니다. ULVAC은 다양한 생산 환경에서 사용할 수 있도록 해당 시스템을 다수 공급해 왔습니다. 또한 실제 생산 현장의 피드백을 신속하게 반영하여 각 모델의 신뢰성을 지속적으로 향상시키고 있습니다.
특징
- 기판만을 이송하는 방식과 저파티클 발생에 유리한 사이드 증착 방식을 적용했습니다.
- 공간 절약형 컴팩트 설계
- 증착 조건 등의 파라미터를 이용하여 개별 기판을 용이하게 관리할 수 있습니다.
- 다양한 재료의 증착에 대응할 수 있도록 여러 종류의 캐소드를 제공합니다.
- ULVAC의 풍부한 경험과 축적된 데이터를 바탕으로 다양한 증착 공정을 지원합니다.
적용 분야
- 박막 반도체(TFT)
사양
| Type | G4.5 | G5 | G5.5 | ||
| SMD-950 | SMD-950X3 | SMD-1200CX | SMD-1500X | ||
| Cluster-type | X-type | ||||
| Substrate size (mm) | 730 X 920 | 1200 X 1300 | 1300 X 1500 | ||
| Chamber configuration | 1) Loading/unloading chambers | 2 | |||
| 2) Heating chambers | 1 | – | |||
| 3) Transfer chambers | 1 | ||||
| 4) Sputter chambers | 4 | 2 (Up to 2 cathodes) | 2 (Up to 3 cathodes) | 2 (Up to 2 cathodes) | |
| High vacuum evacuation system | Cryopump | ||||
| Substrate transfer system | 1-level arm | 2-level arm | 2-level arm | ||
