ULVAC Vietnam Representative Office
SRH 시리즈 후면 금속 스퍼터링 시스템
SRH 시리즈는 전력 소자, WL-CSP, UBM 및 이와 유사한 응용 분야에 사용되는 금속 박막 도금용 생산 시스템입니다.
특징
- 적용 웨이퍼 크기: Φ125~200 mm
- 최대 50 μm 두께의 초박형 Si 웨이퍼 자동 이송 가능
- 최대 5개의 독립적인 공정 레시피 지원
- ISM이 개발한 Sputter-Etching 공정 적용
- ESC 방식의 고효율 수냉식 냉각 메커니즘 적용
적용 분야
- 전력 소자
- WL-CSP (전해 도금층)
- UBM (Under Bump Metallization, 배리어 금속층)
