ULVAC Vietnam Representative Office
SRHシリーズ 裏面金属膜形成用スパッタリングシステム
SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの用途向けに金属薄膜形成を行う生産用スパッタリングシステムです。
特徴
- 対応基板サイズ： Φ125～200 mm
- 超薄型Siウェーハ搬送： 厚さ50 μmまでの超薄型Siウェーハの自動搬送に対応
- プロセスレシピ数： 最大5種類の独自プロセスレシピを登録可能
- スパッタエッチング： ISM（In-Situ Monitoring）により開発されたスパッタエッチングプロセスを搭載
- 冷却機構： ESC（Electrostatic Chuck）方式による高効率水冷機構を採用
用途
- パワーデバイス
- WL-CSP（ウェーハレベルチップスケールパッケージ）向け電解めっきプロセス
- UBM（Under Bump Metallization：バンプ下地金属層・バリアメタル形成）
