ULVAC Vietnam Representative Office
真空スパッタリングシステム
SVシリーズ
縦型バッチ式スパッタリングシステムです。SVシリーズには、ディスク型スパッタ装置「SV-200」をはじめ、大量の基板処理に対応した搬送コンベアタイプなど、多様なモデルをラインアップしています。
MLXTM-3000Nは、優れたプロセス柔軟性、高度なプロセス制御性能、および優れたコストパフォーマンスにより、お客様の高度かつ多様な要求に対応します。
ULDiS シリーズ
ULDISシリーズは、MetaMode®技術を採用したデジタルスパッタリングシステムであり、高品質な光学フィルターおよび光学コーティングを実現します。
ULVACは、米国JDS Uniphase Corporationと光学用途向けMetaMode®スパッタリング技術に関するライセンス契約を締結しています。
ULDISシリーズは、お客様の生産ラインへの導入に対応しており、幅広い光学薄膜アプリケーションにご活用いただけます。
ACS-4000シリーズ
本システムは、PCによる自動運転に対応した、積層薄膜、複合材料、および各種デバイスの研究開発向けコンパクトスパッタリングシステムです。また、従来機より大型の4インチ基板に対応しています。
uGmni-200, 300シリーズ
uGmniは、1つの搬送コア上にさまざまなプロセスモジュールを搭載できるシステムです。各モジュール間で可能な限り共通部品を使用することで、交換部品の削減を実現するとともに、異なるモジュール間で同一の操作パネルを使用できるため、操作性が向上します。これにより、先端電子デバイス製造プロセスのさらなる効率化に貢献します。
SMDシリーズ
SMDシリーズは、金属膜やITO膜などの成膜に対応した単基板処理用スパッタリングシステムです。ULVACは、さまざまな生産環境に対応するため、これらのシステムを多数提供してきました。また、生産現場からのフィードバックを迅速に反映し、装置の信頼性向上に取り組んでいます。
SCHシリーズ
SCHシリーズは、透明導電膜や各種金属膜の成膜に対応した横型スパッタリングシステムです。太陽電池製造ラインにおけるバックコンタクト層やバリア層などの成膜にも使用されています。
SPWシリーズ
SPWシリーズは、プラスチックフィルム上に光学薄膜や多層金属膜などを成膜できる装置です。高機能多層フィルムの量産処理に対応したガスセパレーション方式を採用しています。
