ULVAC Vietnam Representative Office
CS-200シリーズ ロードロック型スパッタリングシステム
CS-200は、研究開発（R&D）および少量生産用途向けに設計されたロードロック型スパッタリングシステムです。
特徴
- 対応基板搬送サイズ： 最大 Φ300 mm（成膜対応サイズ：最大 Φ200 mm）
- 多層膜形成： プロセスレシピ制御による自動多層成膜に対応
- 自動基板搬送： ロードロックチャンバー内のハンドラーに基板をセットするだけで、自動搬送・成膜が可能
- カセットチャンバー： ロードロックチャンバー内に最大5枚の基板を収納可能
- 成膜方式： 複数カソードを使用したコスパッタリングおよび多層膜成膜に対応
- バイアススパッタリング： オプションの基板バイアス電源により対応可能
用途
- 研究開発（R&D）
- 少量生産
