ENTRON-EXX マルチチャンバースパッタリングシステム
ENTRON-EXXは、先進的な多様な製品の製造に対応する柔軟なマルチチャンバープラットフォームです。半導体ロジックチップ、メモリ（DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリ）、および半導体パッケージングなど、幅広いアプリケーションに対応します。 PVD（物理蒸着）による成膜、プレクリーニング、加熱・冷却などの各種プロセスモジュールを統合し、高度な分析機能とデータ収集機能を備えることで、ENTRON-EXXは研究開発（R&D）から量産まで、最適化されたプロセス環境を提供します。
特徴
- SingleおよびTandem*の2種類の柔軟なシステム構成を提供し、工場スペースに最適な構成を選択することで、単位面積あたりの最大生産性を実現します。
- プロセスモジュールの追加・変更が容易で、変化する生産ニーズに柔軟に対応できます。
- PVD、プレクリーニング、加熱、冷却など、最大12個のプロセスモジュールを統合可能です。
- 高度なデータ収集・分析機能により、歩留まり向上、予知保全、生産効率の向上をサポートします。
※Singleシステムは、1つの搬送チャンバー（Core）を備えたシンプルで省スペースな構成です。
Tandemシステムは、2つの搬送チャンバー（Core）を直列配置した構成で、より複雑な高スループットプロセスに適しています。
用途
- 半導体製造：ロジックデバイス、DRAM、NAND、NVM（次世代不揮発性メモリ）
- 半導体製造における各種成膜プロセス：メタルインターコネクト（配線）、パターニング用マスク、電極、および各種機能膜の形成
