単基板スパッタリングシステム SMDシリーズ
SMDシリーズは、金属膜やITO膜などの成膜に対応した単基板スパッタリングシステムです。ULVACは、本シリーズをさまざまな生産現場向けに数多く納入してきた豊富な実績を有しています。また、生産現場からのフィードバックを迅速に製品へ反映することで、さらなる信頼性の向上を実現しています。
特長
- 基板のみを搬送する搬送方式とサイドデポジション方式の採用により、パーティクルの発生を低減します。
- 省スペース設計を採用しています。
- 成膜条件などのプロセスパラメータにより、個々の基板を容易に管理できます。
- 多様な成膜材料に対応する各種カソードを用意しています。
- ULVACの豊富な経験とプロセスデータを活かし、多様な成膜プロセスに対応します。
用途
- 薄膜トランジスタ（TFT）
仕様
| Type | G4.5 | G5 | G5.5 | ||
| SMD-950 | SMD-950X3 | SMD-1200CX | SMD-1500X | ||
| Cluster-type | X-type | ||||
| Substrate size (mm) | 730 X 920 | 1200 X 1300 | 1300 X 1500 | ||
| Chamber configuration | 1) Loading/unloading chambers | 2 | |||
| 2) Heating chambers | 1 | – | |||
| 3) Transfer chambers | 1 | ||||
| 4) Sputter chambers | 4 | 2 (Up to 2 cathodes) | 2 (Up to 3 cathodes) | 2 (Up to 2 cathodes) | |
| High vacuum evacuation system | Cryopump | ||||
| Substrate transfer system | 1-level arm | 2-level arm | 2-level arm | ||
