ULVAC Vietnam Representative Office
コンパクトスパッタリングシステム ACS-4000
多層薄膜、化合物材料、および各種デバイスの研究・開発に対応したコンパクトスパッタリングシステムです。PCによる自動運転プロセスを採用しています。また、従来機より大型の4インチ基板に対応しています。
特長
- チャンバー上部のヒンジ付きフランジ構造により、メンテナンスが容易です。
- 標準仕様では、2インチLTSカソードを3基搭載しています。
- 最大4インチ基板に対応しています。
- PCによる自動運転により、プロセスレシピを実行できます。
- 多層膜および合金膜の成膜プロセスに対応したスパッタリングシステムです。
- コンパクトな電源タワー設計により、設置スペースを削減できます。
用途
- MRAM、磁気センサーデバイス
- 電極用ディスクリートデバイスの試作製造
- 新材料の研究・開発
- 多様な実験・評価用途
