ULVAC Vietnam Representative Office
アッシング装置
NAシリーズ アッシングシステム
NAシリーズアッシング装置は、あらゆるウェーハサイズに対応し、次世代ウェーハ向けのクリティカルプロセスからウェーハレベルパッケージング（WLP）プロセスまで、幅広いプロセスに対応可能です。
Gemini-200,300
Geminiは、共通の搬送コア上にさまざまなプロセスモジュールを搭載できるモジュールコンセプトを採用しています。部品を可能な限り共通化することで交換部品を最小限に抑えるとともに、異なるモジュール間でも共通の操作パネルを採用することで操作性を向上させています。これにより、先端電子デバイスの製造プロセスにおける生産効率をさらに向上させます。
