ULVAC

HỆ THỐNG ETCHING PLASMA MẬT ĐỘ CAO R&D NE-550EX

NE550EX là hệ thống khắc plasma mật độ cao đa năng, đặc biệt cho các cơ sở thử nghiệm như trường đại học và cơ quan chính phủ.

đặc điểm

  • Trang bị nguồn plasma áp suất thấp, nhiệt độ điện tử thấp và mật độ cao.
  • Hỗ trợ nhiều phạm vi kiểm soát quy trình từ khắc ion đến khắc triệt để.
  • Mật độ và tính đồng nhất của plasma có thể được kiểm soát bằng cách tối ưu hóa từ trường.
  • Cấu hình đơn giản giúp bảo trì dễ dàng.

ứng dụng

  • Thiết bị tần số siêu cao, thiết bị quang học (đèn LED, LD)
  • Bộ nhớ ổn định thế hệ tiếp theo
  • Phi thuyền sinh học và thiết bị vi lỏng
  • Tinh thể quang tử
  • Cảm biến, MEMS (hệ thống cơ điện vi mô)

bảng tiêu chuẩn

ItemSpecification
System configurationR&D/prototype system with Load Lock function
Substrate sizeUp to 150 mm
Operating pressure (Pa)0.07 to 6.7
Uniformity within substrate/substrate to substrate surfaces±3% max.
Substrate temperature controlElectrostatic chuck